ENDORFY Pactum 4-1.5 g de pâte Thermique pour processeur | EY0C004
ENDORFY
Description
Puissance extrême Conductivité thermique élevée Formule avancée Non durcissant, non conducteur Suffisant pour plusieurs applications Compatible avec les bases de dissipateur thermique en cuivre, alumi... Lire la suite
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5903018666358
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